12月7日讯（记者 郭跃）昨日，在“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”主旨论坛上，中国电子信息产业发展研究院副院长王世江提出，“加快汽车芯片产业创新发展，是增强汽车产业链、供应链韧性的重要保障，也是半导体产业能力提升的重要支撑。”
中国电子信息产业发展研究院副院长王世江 主办方提供
王世江具体表示，当前汽车领域技术正在加速融合，电动化、智能化、网联化已经成为汽车产业发展的主要趋势，而半导体是汽车产业“三化”升级的基础和原动力，汽车半导体正在成为连接汽车和半导体两大产业的战略性基点。
当前全球半导体“硅周期”正处于下行阶段，但汽车芯片领域保持逆势增长，成为半导体增速最快的细分领域之一，也是整个半导体产业新的强劲增长点。
聚焦中国，王世江介绍，我国汽车芯片产业基础整体相对薄弱，资本率相对较低。近年来在行业主管部门指导和业界同仁的共同努力下，中国汽车芯片产业能力已有明显提升，但与国际领先水平相比仍有差距，比如在技术积累、供给能力和产业对接等方面仍有待提升。因此，如何推动我国汽车芯片产业的创新发展成为行业共同探索的方向。
王世江提出，汽车芯片发展头部地区、企业具有几大相似特质，包括随时整合的产业模式、丰富的产品体系、突出的拳头产品、紧密绑定的下游客户等。以此为范本，中国汽车芯片产业发展也可从三大方面发力。
第一，提升产业链协同，推动设计、制造、封测企业紧密绑定，打磨和迭代产品和工艺；
第二，持续深耕技术创新，打造拳头产品，逐步丰富产品谱系，强化系统方案能力；
第三，多维度持续推动产用对接，进一步增强供需双方的信息交流，让更多芯片企业的好产品被用户侧看到，也让用户侧需求更精准地被芯片企业了解。
